半導體製造機

                    宣傳畫冊

                    半導體製造機

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                    シリコン棒材研削加工機


                    高統合

                    二台の従來機の機能を1台に搭載

                    5工程をうまく集約

                    シリコン棒材の粗・仕上げ・面取り・フィレット加工を一體化に

                     

                    高能率

                    5工程を同時且つ獨自に稼働、相互に影響を與えず

                    優れた構造を持ち、プラグラムを組み

                    シリコン棒材の加工能率が3~4倍向上させ

                     

                    高精度

                    素晴らしいワークの位置決めシステム

                    研削と測定は素早く切り替えられ、誤差を最低限に

                    省エネ、シリコンの損耗を最多に80%下げ

                     

                    高自動化

                    全工程自動化、一台設備=1つの生産ライン

                    異なる寸法のワークを直ぐに切り替えられ

                    自動化工場に適用、人件コストダウンを


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